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　　2026年1月22日，崇达技术公告其控股子公司普诺威将投资10亿元，在江苏昆山建端侧功能性IC封装载板生产基地，涵盖生产厂房等设施，资金源于自有及自筹资金，项目预计2028年9月投产。端侧...

　　金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，德阳三环科技有限公司申请一项名为“一种封装基座、组合板及电子器件”的专利，公开号CN120356884A7790必发集团，申请日期为2025...